供应NTK陶瓷封装管壳
2017-3-9 11:05:54
来源:网络
责任编辑:tt
半导体元器件领域,敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座: LCC(Leadless Chip Carrier);CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip,包括Ceramic ball grid array (CBGA), Ceramic Land Grid Array (CLGA) 类型;Flat Packs(CQFP和FP);高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座,同时也可根据客户的要求而特别定制。
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